การวิจัยนี้เป็นการศึกษาสมบัติของโลหะเงินเจือต่า 58.33% ที่มีธาตุทองแดง (Cu) และดีบุก (Sn) เป็นธาตุผสม ซึ่งมีปริมาณการผสมอยู่ในช่วงระหว่าง 36.66 - 41.57% และ 0.10-5.01% ตามล่าดับ โดยท่าการเปรียบเทียบกับสมบัติของโลหะเงินสเตอร์ลิง 925 และโลหะเงินเจือต่า 58.33% เพื่อศึกษา วิเคราะห์อิทธิพลของธาตุเจือทองแดงและดีบุกที่มีผลต่อสมบัติทางกลและโครงสร้างจุลภาของโลหะเงินเจือ ต่า 58.33 wt% AgCuSn และหาปริมาณของธาตุเจือทองแดงและดีบุกที่เหมาะสมในการผลิต เครื่องประดับเงินเจือต่า 58.33% ผลจากการศึกษาโลหะเงินเจือต่า 58.33 % ที่ประกอบด้วยเงิน (Ag) และทองแดง (Cu) เมื่อ น่ามาเปรียบเทียบกับโลหะเงินสเตอร์ลิง 925 จากการศึกษาเปรียบเทียบพบว่าโลหะเงินผสมเจือต่า 58.33Ag + 36.66Cu +5.01Sn มีค่า Yield Strength 195.2 Mpa Ultimate tensile strength 345.25 MPa Breaking point 301 MPa และ Elongation 61.58 % ซึ่งเป็นอัตราส่วนผสมของแต่ละ ธาตุที่เหมาะสมที่สุด ค่าความแข็งของโลหะเงินเจือต่า 58.33Ag + 41.57Cu + 0.10Sn มีค่าความแข็ง น้อยที่สุด เท่ากับ 93.03 HV ซึ่งปริมาณดีบุก (Sn) ที่ผสมเข้าไปในอัตราส่วน 0.10Sn จะท่าให้โครงสร้าง ของเงินเจือต่า เป็น β-phase เกิดการเปลี่ยนแปลงจาก β phase ที่มีขนาดเล็กลงเป็นโครงสร้าง Eutectic phase ที่มี α-phase และ β-phase ขนาดเล็กและละเอียด ผลจากการวิเคราะห์ส่วนผสมทางเคมีของโลหะเงินเจือต่า 58.33% พบว่าส่วนผสมทางเคมี ของโลหะเงินเจือต่าในแต่ละอัตราส่วนผสมมีสัดส่วนของธาตุใกล้เคียงกับอัตราส่วนผสมจริง จึงท่าให้โลหะ เงินเจือต่าที่ได้ท่าการทดลองมีค่าที่เป็นไปตามมาตรฐานของเครื่องประดับเงินตามมาตรฐานอุตสาหกรรม การผลิตเครื่องประดับทั้งของในประเทศและต่างประเทศ

Using copper wire instead of gold wire can reduce a lot of cost in IC production of semiconductor industrial. However the circuit stability (Circuit Reliability) is less than the use of goal wire. Therefore the study to improve the production of integrated circuits in the part of the wire bonding process by increasing the baking process. It is an important process to improve the quality of the integrated circuit between Cu wire and chip. For this experimental study of baking process it was performed by comparing IMC values at 175 ˚C and 200 ˚C. The quality of workpiece was tested and measured by Scanning Electron Microscope (SEM) machine every 30 minutes. The research experiment found that the temperature with effect to the workpiece quality to stabilize the IMC value was 175 ˚C for 9 hours nevertheless the new temperature at 200 ˚C it has been applied with only 3 hours. Finally the IMC testing result is higher than the average of the at 60% standard acceptable level as other research reviews and it also higher than the acceptable level of the industry level at 80%. Hence this result can reduce time cost of IC and workpieces production and it also including the higher quality of the products.

การวิจัยนี้เป็นการศึกษาพฤติกรรมการอบชุบด้วยกระบวนการทางความร้อนของโลหะเงิน เจือต่ำ58.45wt%Ag +41.55wt%Cu โดยทำการเปรียบเทียบกับสมบัติของโลหะเงินสเตอร์ลิง 925 และโลหะเงินเจือต่ำ 58.33% เพื่อศึกษาสภาวะที่เหมาะในหาการปรับปรุงคุณสมบัติเชิงกลและโครงสร้าง จุลภาคของโลหะเงินเจือต่ำที่เป็นไปตามมาตรฐานผลิตเครื่องประดับ ผลจากการศึกษาโลหะเงิน 58.33 % ที่อัตราส่วนผสม 58.33Ag+36.66Cu+5.01Sn ซึ่งมี ค่าคุณสมบัติเชิงกลจากการทดสอบเบื้องต้นมีค่าเหมาะสมที่สุด จากนั้นท่าการศึกษาค่าความแข็งแรงดึง สูงสุดแบบเส้นลวดพบว่ามีค่าความต้านทานแรงดึงสูงสุดเท่ากับ 0.36 MPa ค่าเปอร์เซ็นต์การยืดตัว 0.11% เมื่อท่าการอบที่อุณหภูมิ 650 °C เวลาในการอบ 10 นาที ซึ่งปล่อยให้ชิ้นงานเย็นตัวในอากาศที่ อุณหภูมิห้องปกติ และค่าความแข็งจากการทดสอบมีค่าสูงสุดเท่ากับ 105.12 HV อบที่อุณหภูมิ 600 °C เวลาในการอบ 10 นาที ซึ่งปล่อยให้ชิ้นงานเย็นตัวในอากาศที่อุณหภูมิห้องปกติ ศึกษาโครงสร้างจุลภาค ของโลหะเงินเจือต่ำ 58.33Ag+41.57Cu+0.10Sn เมื่อท่าการอบปรับปรุงคุณสมบัติทางความร้อนและการ ชุบแข็งแบต่างๆ พบว่าโครงสร้างจุลภาคของชิ้นงานทดสอบหลังปล่อยให้เย็นตัวในอากาศ เกิดการ เปลี่ยนแปลงจาก β phase ที่มีขนาดเล็กลงเป็นโครงสร้าง Eutectic phase ที่มี α -phase และ β - phase ขนาดเล็กและละเอียด ซึ่งมีลักษณะสอดคล้องกับโครงสร้างจุลภาคของเฟสไดอะแกรมสมดุลโลหะ เงิน-ทองแดง ผลจากการทดลองและวิเคราะห์หาค่าคุณสมบัติเชิงกลของชิ้นงานทดสอบและโครงสร้างจุลภาค ที่ได้จากการทดลองในสภาวะต่างๆ มีค่าที่เป็นไปตามมาตรฐานของเครื่องประดับเงินตามมาตรฐาน อุตสาหกรรมการผลิตเครื่องประดับ ทั้งของในประเทศและต่างประเทศ

The research involved the characterization of the properties of silver alloys -bearing copper and zinc. The alloys composed of 58.4% silver 20.85-41.76% copper and 0-20.83% zinc respectively. When comparing the characteristics of this alloy and sterling silver 925 the alloy specimen had mechanical properties better than the sterling silver 925. The alloy tests presenting the mechanical values of the hardness shear bond strength elasticity of the specimen were in a range of 54.6-95.3 HV1 209.5-379.3 MPa. 100.6-193.8 MPa. and 32.1-51.7% respectively. While the mechanical values of sterling silver 925 were 52.8 HV1 193.5MPa. 96.0 MPa. and 29.8% respectively. Besides these the microstructure of the alloy specimen showed the dendrite structure. We found that this structure decreased when the concentration copper in the specimen increased. After adding zinc into the alloys the high amount of zinc caused the zinc-rich (alpha) phase changed to Eutectic phase together with the significantly increased area of alpha phase. These effects therefore brought up the better various mechanical properties of the alloys. At the same time the another test specimen composed 58.67% Ag 39.20% Cu and 2.14% zinc. The color level of this specimen was close typically to the sterling silver 925 with the difference of Da at 0.236 and Db only at 5.268. Additionally the higher copper concentration in the alloy provided a value tentatively increased but b value decreased. However more remarkable results were that the zinc showed opposite effects from the copper.