This object of research is to compare the computation solution of two numerical methods. The methods were Jacobi iteration method and Guass-Seidel iteration method for the stickslip problem at die of the extrusion process. The Navier-Stokes equation was analysed by finite element method of semi implicit Taylor-Galerkin/pressure-correction scheme to approximate velocity and pressure for Newtonian fluid in two dimentional cylindrical coordinate system. Solution accuracy was improved by the gradient recovery technique. The convergence analysis revealed that Guass-Seidel method approach to exact solution was better than Jacobi iteration method that is because Guass-Seidel iteration method had less solution than Jacobi iteration method.

Using copper wire instead of gold wire can reduce a lot of cost in IC production of semiconductor industrial. However the circuit stability (Circuit Reliability) is less than the use of goal wire. Therefore the study to improve the production of integrated circuits in the part of the wire bonding process by increasing the baking process. It is an important process to improve the quality of the integrated circuit between Cu wire and chip. For this experimental study of baking process it was performed by comparing IMC values at 175 ˚C and 200 ˚C. The quality of workpiece was tested and measured by Scanning Electron Microscope (SEM) machine every 30 minutes. The research experiment found that the temperature with effect to the workpiece quality to stabilize the IMC value was 175 ˚C for 9 hours nevertheless the new temperature at 200 ˚C it has been applied with only 3 hours. Finally the IMC testing result is higher than the average of the at 60% standard acceptable level as other research reviews and it also higher than the acceptable level of the industry level at 80%. Hence this result can reduce time cost of IC and workpieces production and it also including the higher quality of the products.

The objective of this research is to investigate microstructure and mechanical properties of brass welded by diffusion welding process. The diffusion welding (DW) of brass welded over lap joints bonding parameters were pressure at temperature 500 650 and 800 0C contact pressure of 12 MPa and holding time for 60 minutes respectively. The microstructure mechanical properties and behaviour during bonding were investigated. The results show that in weld zone (Bond Line) diffusion of atom the brass significantly. The mechanical properties after diffusion welding process increased higher temperature

การวิจัยนี้เป็นการศึกษาพฤติกรรมการอบชุบด้วยกระบวนการทางความร้อนของโลหะเงิน เจือต่ำ58.45wt%Ag +41.55wt%Cu โดยทำการเปรียบเทียบกับสมบัติของโลหะเงินสเตอร์ลิง 925 และโลหะเงินเจือต่ำ 58.33% เพื่อศึกษาสภาวะที่เหมาะในหาการปรับปรุงคุณสมบัติเชิงกลและโครงสร้าง จุลภาคของโลหะเงินเจือต่ำที่เป็นไปตามมาตรฐานผลิตเครื่องประดับ ผลจากการศึกษาโลหะเงิน 58.33 % ที่อัตราส่วนผสม 58.33Ag+36.66Cu+5.01Sn ซึ่งมี ค่าคุณสมบัติเชิงกลจากการทดสอบเบื้องต้นมีค่าเหมาะสมที่สุด จากนั้นท่าการศึกษาค่าความแข็งแรงดึง สูงสุดแบบเส้นลวดพบว่ามีค่าความต้านทานแรงดึงสูงสุดเท่ากับ 0.36 MPa ค่าเปอร์เซ็นต์การยืดตัว 0.11% เมื่อท่าการอบที่อุณหภูมิ 650 °C เวลาในการอบ 10 นาที ซึ่งปล่อยให้ชิ้นงานเย็นตัวในอากาศที่ อุณหภูมิห้องปกติ และค่าความแข็งจากการทดสอบมีค่าสูงสุดเท่ากับ 105.12 HV อบที่อุณหภูมิ 600 °C เวลาในการอบ 10 นาที ซึ่งปล่อยให้ชิ้นงานเย็นตัวในอากาศที่อุณหภูมิห้องปกติ ศึกษาโครงสร้างจุลภาค ของโลหะเงินเจือต่ำ 58.33Ag+41.57Cu+0.10Sn เมื่อท่าการอบปรับปรุงคุณสมบัติทางความร้อนและการ ชุบแข็งแบต่างๆ พบว่าโครงสร้างจุลภาคของชิ้นงานทดสอบหลังปล่อยให้เย็นตัวในอากาศ เกิดการ เปลี่ยนแปลงจาก β phase ที่มีขนาดเล็กลงเป็นโครงสร้าง Eutectic phase ที่มี α -phase และ β - phase ขนาดเล็กและละเอียด ซึ่งมีลักษณะสอดคล้องกับโครงสร้างจุลภาคของเฟสไดอะแกรมสมดุลโลหะ เงิน-ทองแดง ผลจากการทดลองและวิเคราะห์หาค่าคุณสมบัติเชิงกลของชิ้นงานทดสอบและโครงสร้างจุลภาค ที่ได้จากการทดลองในสภาวะต่างๆ มีค่าที่เป็นไปตามมาตรฐานของเครื่องประดับเงินตามมาตรฐาน อุตสาหกรรมการผลิตเครื่องประดับ ทั้งของในประเทศและต่างประเทศ

The study. Utilization coconut fiber added in Kha Nom Tong Muan. Aims to study the amount of coconut fiber in the production of Kha Nom Tong Muan .The total amount of coconut fiber production level of 3% as the best recipe Kha Nom Tong Muan. Recognized in terms of appearance color sweet taste crispness overall liking by a mean of 8.20 8.03 8.06 8.20 and 8.16 order. The differences were statistically significant (p ? 0.05). Shelf life of coconut fiber added Thong Muan at 5 weeks Kha Nom Tong Muan packed in a Freud bag and then put the paper kept at room temperature. The random quality checks every week. This suggests that coconut fiber in Kha Nom Tong Muan products is safe for the consumer. And to study the consumer acceptance of food products with coconut fiber added in Kha Nom Tong Muan. Questionnaires were used of 100 consumers who were accidental. The satisfaction of the Kha Nom Tong Muanproducts Appearance. Sweet taste coconut fiber smell crispness and feel left behind. The analysis of coconut fiber added in Kha Nom Tong Muan filled has satisfaction level in this medium to get 71 percent.